[发明专利]层叠型陶瓷电子元件有效
| 申请号： | 201410125949.4 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN104103420B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 笹林武久;元木章博;小川诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在通过在元件主体的规定的面上直接实施镀敷来形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，存在成为外部电极的镀敷膜对元件主体的粘着力低的情况。为此本发明提供一种层叠型陶瓷电子元件，其中外部电极(16)包括按照覆盖由多个内部电极(4)的露出部形成的露出部分布区域(18)的方式，通过无电解镀敷直接形成在元件主体(2)上的第1镀敷层(20)；和通过电解镀敷，按照覆盖第1镀敷层(20)的方式而形成的第2镀敷层(21)。在从露出部分布区域(18)的边缘到第1镀敷层(20)的边缘的距离、即第1镀敷伸展量E1，与从第1镀敷层(20)的边缘到第2镀敷层(21)的边缘的距离、即第2镀敷伸展量E2之间，E1/(E1+E2)≤20％的关系成立。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子元件 | ||
【主权项】：
一种层叠型陶瓷电子元件，其具备：元件主体，其具备被层叠的多个陶瓷层和沿着上述陶瓷层而形成的多个电极层，各上述电极层具有露出于规定的面的露出部；和外部电极，其形成在上述元件主体的上述规定的面上，以使得与各上述电极层的上述露出部电连接，通过将多个上述电极层的上述露出部集合，由此在上述规定的面上，形成露出部分布区域，上述外部电极包括：通过无电解镀敷直接形成在上述规定的面上，以使得覆盖上述露出部分布区域的第1镀敷层；和通过电解镀敷而形成，以使得覆盖上述第1镀敷层的第2镀敷层，在将从上述露出部分布区域的边缘到上述第1镀敷层的边缘的距离设为第1镀敷伸展量，将从上述第1镀敷层的边缘到上述第2镀敷层的边缘的距离设为第2镀敷伸展量时，(第1镀敷伸展量)/{(第1镀敷伸展量)+(第2镀敷伸展量)}在20％以下。
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