[发明专利]一种聚合物微透镜阵列的制备方法无效

专利信息
申请号: 201410116697.9 申请日: 2014-03-26
公开(公告)号: CN103913784A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 刘永顺;张平;邓永波;吴一辉 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: G02B3/00 分类号: G02B3/00;G03F7/20;G03F7/18
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人: 王丹阳
地址: 130033 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 一种聚合物微透镜阵列的制备方法,涉及微机械加工领域,解决了现有热压成型法存在的周期长、成本高、效率低、微透镜尺寸精度及形貌不易保证的问题。该方法为在硅基底表面形成图形化光刻胶掩膜;干法刻蚀出微孔阵列;将聚二甲基硅氧烷薄膜均匀覆盖在微孔阵列上,将微孔阵列与腔体密封相连,调节腔体压力改变聚二甲基硅氧烷薄膜的球冠状形变,保持压力恒定;在聚二甲基硅氧烷薄膜上浇铸光敏胶,经紫外固化脱模得光敏胶凸模;将聚二甲基硅氧烷预聚物与固化剂混合物倒入光敏胶凸模中加热固化得聚二甲基硅氧烷凹模;用凹模热压聚碳酸酯基材脱模后得聚碳酸酯基微透镜阵列。本发明操作简单,效率高,成本低,误差小,重复性好,无损脱模适于批量化生产。
搜索关键词: 一种 聚合物 透镜 阵列 制备 方法
【主权项】:
一种聚合物微透镜阵列的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、采用光刻法在硅片基底(3)表面形成带有微透镜阵列图形的光刻胶掩膜(2);步骤二、采用干法刻蚀以上微透镜阵列图形,在硅片基底(3)上刻蚀出直径与微透镜直径相同的微孔阵列(4);步骤三、将聚二甲基硅氧烷薄膜(5)均匀覆盖在微孔阵列(4)表面,再将微孔阵列(4)与腔体(6)密封相连,调节腔体(6)内的负压改变聚二甲基硅氧烷薄膜(5)在微孔处的球冠状形变曲率,满足要求后,保持腔体(6)内的压力恒定;步骤四、在形变后的聚二甲基硅氧烷薄膜(5)上浇铸光敏胶(7),经紫外固化脱模后得到光敏胶凸模(8);步骤五、将聚二甲基硅氧烷预聚物与固化剂混合后的聚二甲基硅氧烷混合物(9)倒入光敏胶凸模(8)中,经加热固化后得到聚二甲基硅氧烷凹模(10);步骤六、利用聚二甲基硅氧烷凹模(10)热压聚碳酸酯基材(11),经脱模后得到聚碳酸酯基微透镜阵列(12)。
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