[发明专利]一种焊盘结构在审
| 申请号： | 201410114829.4 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN104952822A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 李宏伟;刘晶;程惠娟;陈捷 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊盘结构，所述焊盘结构包括：焊盘；第二顶部金属层，位于所述焊盘接合部位的下方，并与所述焊盘直接连接；第一顶部金属层，位于所述第二顶部金属层的下方，包括若干间隔设置的部分，其中部分所述第一顶部金属层通过顶部通孔与所述第二顶部金属层相连接，以在所述焊盘接合部位的下方形成焊盘支柱，共同构成所述焊盘结构。本发明所述焊盘结构中包括焊盘支柱，通过所述焊盘支柱不仅能够使焊盘结构具有更强的接合能力，而且还能将接合过程中形成的应力得到很好的释放，起到保护的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盘结 | ||
【主权项】：
一种焊盘结构，包括：焊盘；第二顶部金属层，位于所述焊盘接合部位的下方，并与所述焊盘直接连接；第一顶部金属层，位于所述第二顶部金属层的下方，包括若干间隔设置的部分，其中部分所述第一顶部金属层通过顶部通孔与所述第二顶部金属层相连接，以在所述焊盘接合部位的下方形成焊盘支柱，共同构成所述焊盘结构。
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