[发明专利]一种平面磁性元件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410108200.9 申请日: 2014-03-21
公开(公告)号: CN103915235A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 郭权;朱勇发;骆孝龙 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F27/32;H01F41/00
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王仲凯
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种平面磁性元件及其制作方法。本发明实施例中的平面磁性元件包括:基板、磁芯、第一树脂、至少一层附加导电层;基板的表面为基板导电层,且基板上设置至少一个槽,槽的周围设置若干个第一导电过孔,基板导电层上设置导电线路;磁芯的至少一个端面由第一树脂包裹,且埋在基板的槽内;至少一层附加导电层采用叠加的方式位于基板的表面的基板导电层上,且附加导电层上设置第二导电过孔,以使第一导电过孔、第二导电过孔及导电线路构成绕组。通过在附加导电层上设置第二导电过孔,能够有效减少平面磁性元件表面阻焊油墨的厚度及焊接安装的难度,改善平面磁性元件的性能,提升平面磁性元件的焊接可靠性。
搜索关键词: 一种 平面 磁性 元件 及其 制作方法
【主权项】:
一种平面磁性元件,其特征在于,包括:基板、磁芯、第一树脂、至少一层附加导电层;所述基板的表面为基板导电层,且所述基板上设置至少一个槽,所述槽的周围设置若干个第一导电过孔,所述基板导电层上设置导电线路;所述磁芯的至少一个端面由所述第一树脂包裹,且埋在所述基板的槽内;所述至少一层附加导电层采用叠加的方式位于所述基板的表面的基板导电层上,且所述附加导电层上设置第二导电过孔,以使所述第一导电过孔、所述第二导电过孔及所述导电线路构成绕组。
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