[发明专利]一种平面磁性元件及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及元件制造领域，尤其涉及一种平面磁性元件及其制作方法。

背景技术

传统的磁性元件是采用手工绕线制作，人工绕线之后，进行环氧树脂胶粘和封装，主要的形态有方形扁平无引脚封装、翼型或球栅阵列结构的封装形成的磁性元件。

传统的手工绕制无法自动化生产，对磁芯尺寸小的，手工绕制困难，性能一致性差，且生产效率不高，且随着人工成本的上涨，成本也会上升。因此，磁性元件的自动化生产成为该领域研究的热点，采用自动化生产的磁性元件，一般产用UI磁芯进行组合磁路，在U型的磁芯上进行自动化绕线之后，通过引脚热压焊接，与I型词性进行粘合。

然而自动化生产的磁性元件，有漏磁风险，且因为引脚热压焊接，使得U型磁芯和I型磁芯在组装后容易脱线或者断线，导致磁芯元件的性能不好，可靠性低，且由于串扰及电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称：EMI)性能受元件个体及布局设计差异影响较大，因此磁性元件的性能一致性较差。

发明内容

本发明实施例提供了一种平面磁性元件及其制作方法，用于解决现有技术中磁性元件的性能不好、焊接可靠性低，及性能一致性较差的情况。

本发明第一方面提供了一种平面磁性元件，其特征在于，包括：

基板、磁芯、第一树脂、至少一层附加导电层；

所述基板的表面为基板导电层，且所述基板上设置至少一个槽，所述槽的周围设置若干个第一导电过孔，所述基板导电层上设置导电线路；

所述磁芯的至少一个端面由所述第一树脂包裹，且埋在所述基板的槽内；

所述至少一层附加导电层采用叠加的方式位于所述基板的表面的基板导电层上，且所述附加导电层上设置第二导电过孔，以使所述第一导电过孔、所述第二导电过孔及所述导电线路构成绕组。

在第一方面第一种可能的实现方式中，所述附加导电层由铜箔和绝缘片叠加构成；且与所述基板导电层直接接触的是所述至少一层附加导电层中的任意一层附加导电层的绝缘片；

且若所述基板的一个表面叠加至少两层附加导电层，则所述至少两层附加导电层中相邻的两层附加导电层是铜箔与绝缘片接触。

结合第一方面第一种可能的实现方式，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述绝缘片为半固化片或者固化的第二绝缘树脂。

结合第一方面或者第一方面第一种可能的实现方式或者第一方面第二种可能的实现方式，在第一方面第三种可能的实现方式中，所述第一导电过孔与所述第二导电过孔均为经过金属化的孔，且所述第一导电过孔中填充第三树脂。

结合第一方面或者第一方面第一种可能的实现方式或者第一方面第二种可能的实现方式，在第一方面第四种可能的实现方式中，所述槽为通透的通槽，或者为非通透的盲槽，且所述槽的槽壁与所述磁芯的间距大于2密耳。

结合第一方面或者第一方面第一种可能的实现方式或者第一方面第二种可能的实现方式，在第一方面第五种可能的实现方式中，，所述第一树脂的硬度小于或等于基于邵氏测量方法的硬度标准的90D。

结合第一方面或者第一方面第一种可能的实现方式或者第一方面第二种可能的实现方式，在第一方面第六种可能的实现方式中，所述第一树脂的粘度不超过20000厘泊。

结合第一方面或者第一方面第一种可能的实现方式或者第一方面第二种可能的实现方式，在第一方面第七种可能的实现方式中，，所述绕组占用至少两个导电层，且若所述绕组的数量至少为2个，绕组可采用交错排布或者单独排布的方式绕制，所述导电层包括所述附加导电层和所述基板导电层。

结合第一方面或者第一方面第一种可能的实现方式或者第一方面第二种可能的实现方式，在第一方面第八种可能的实现方式中，所述基板的热膨胀系数不高于300ppm/C。

本发明第二方面提供了一种平面磁性元件的制作方法，其特征在于，包括：

在基板上设置至少一个槽，且在所述槽的周围设置若干个第一导电过孔；

在所述槽内埋入至少一个端面由第一树脂包裹的磁芯，固化所述第一树脂；

对所述第一导电过孔及埋入所述磁芯后的槽进行金属化处理；

在所述基板表面的基板导电层上蚀刻导电线路；

在所述基板的表面的基板导电层上叠加附加导电层，所述附加导电层上设置第二导电过孔，使得第一导电过孔与第二导电过孔导通，且与所述导电线路构成绕组。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：