[发明专利]含有无铅玻璃粉的中温烧结型导电浆料及其制备方法无效
| 申请号： | 201410098673.5 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103903677A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 于小军;汤淑雯 | 申请（专利权）人： | 上海志感电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人： | 陈志良 |
| 地址： | 200137 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明为一种含有无铅玻璃粉的中温烧结型导电浆料及其制备方法，其特征在于：所述的制备方法包括制备有机载体、无铅玻璃粉、银粉和导电浆料步骤；所述的导电浆料的组分及质量百分含量为：微米级球状银粉0～80%、微米级片状银粉5～70%、无铅玻璃粉2～25%和有机载体0～25%；无铅玻璃粉的组分及质量百分含量为：Bi2O325～75%、B2O320～60%、ZnO0～20%、Sb2O30～20%、Al2O30～10%和碱金属氧化物0～8%，有机载体的组分及质量量百分含量为：松油醇50～80%、丁基卡必醇醋酸酯10～40%、柠檬酸三丁酯0～10%、乙基纤维素3～10%、氢化蓖麻油0～2%和助剂0～3%。 | ||
| 搜索关键词： | 有无 铅玻璃 烧结 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含有无铅玻璃粉的中温烧结型导电浆料，其特征在于：所述的导电浆料包括以下组分及质量百分含量：微米级球状银粉0～80%、微米级片状银粉5～70%、无铅玻璃粉2～25%和有机载体0～25%；所述微米级球状银粉的粒径为0.5～2.5μm，所述微米级片状银粉的粒径为2.0～6.0μm，所述无铅玻璃粉的组分及质量百分含量为：Bi2O3 25～75%、B2O3 20～60%、ZnO 0～20%、Sb2O3 0～20%、Al2O3 0～10%和碱金属氧化物 0～8%，所述的碱金属氧化物为Li2O，所述有机载体的组分及质量量百分含量为：松油醇50～80%、丁基卡必醇醋酸酯10～40%、柠檬酸三丁酯0～10%、乙基纤维素3～10%、氢化蓖麻油0～2%和助剂0～3%，所述的助剂在大豆卵磷脂、BYK‑354、BYK‑9076中选择一种。
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