[发明专利]一种多孔氮化硅陶瓷的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410095989.9 申请日: 2014-03-14
公开(公告)号: CN103922748A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 应国兵;王鹏举;田宝娜;王乘;吴玉萍;李嘉;赵海伟 申请(专利权)人: 河海大学
主分类号: C04B35/584 分类号: C04B35/584;C04B35/622;C04B38/08
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 沈振涛
地址: 210000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供的一种多孔氮化硅陶瓷的制备方法,包括凝胶的制备、添加造孔剂、坯体的成型、坯体的干燥、坯体的烧结等步骤。该方法采用凝胶注模法和添加造孔剂法的组合,工艺简单、成本低、排胶时间大大缩短,制得的多孔氮化硅陶瓷孔隙率大、弯曲强度高、力学性能好。
搜索关键词: 一种 多孔 氮化 陶瓷 制备 方法
【主权项】:
一种多孔氮化硅陶瓷的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)凝胶的制备:将增塑剂、单体、交联剂和去离子水混合,得预混液;在预混液中加入分散剂、氮化硅粉体和烧结助剂,调pH为8‑12,球磨4‑15h,得凝胶;(2)添加造孔剂:将凝胶与造孔剂混匀;(3)坯体的成型:将步骤(2)添加造孔剂的凝胶经真空除气后,加入引发剂和催化剂混匀,真空除气后注模成型,室温反应20‑50min使凝胶交联固化脱模,得胚体;(4)坯体的干燥:坯体自然干燥10‑15天至恒重;(5)坯体的排胶:步骤(4)干燥的胚体在箱式电阻炉中排胶;排胶条件为:室温以升温速率为0.5‑1℃/min升温至150℃,再从150℃以升温速率为0.2‑0.5℃/min升温至600℃,并分别在100℃、200℃、300℃、400℃、500℃、600℃时保温1‑2h;冷却;(6)坯体的烧结:经步骤(5)排胶后的坯体在氮气气氛中烧结,烧结条件为:室温以5‑15℃/min的速率升温至1700‑1800℃,保温1‑3h,随炉冷却,即得。
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