[发明专利]非金属基材金属化方法及产品在审
| 申请号： | 201410079681.5 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103874337A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 谢守德;王长明 | 申请（专利权）人： | 东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞唯仁电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/00;H05K1/09;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 523878 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种非金属基材金属化方法及产品，非金属基材金属化方法包括将电镀级ABS溶液按照预定图案喷涂在非金属基材的表面，干燥非金属基材上喷涂的涂层后镀上金属层，形成预定图案的镀金属层天线或电路；非金属基材金属化产品是根据所述非金属基材金属化方法在非金属基材上形成了镀金属层的产品。本发明在非金属基材上形成天线或电路的方法，采取预先在非金属基材上喷涂预定图案的方式进行活化，保证后续的金属镀层只在图案化区域形成金属层，减少了传统方法中不必要的退镀或掩膜工序，可一次性解决目前工艺中需反复化镀、退镀或者采用掩膜遮盖，再褪除掩膜而带来的工序繁琐、成本较高的问题，提升了产品加工效率和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 非金属 基材 金属化 方法 产品 | ||
【主权项】：
一种非金属基材金属化方法，用于在所述非金属基材上形成天线或电路，其特征在于，包括以下步骤：S1：将电镀级ABS溶液按照预定图案喷涂在非金属基材的表面；S2：使所述非金属基材上喷涂的涂层干燥；S4：在所述非金属基材镀上金属层，形成预定图案的镀金属层天线或电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞唯仁电子有限公司，未经东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞唯仁电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410079681.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：鼻罩
- 下一篇：具有锥形弓丝狭槽的矫正器具
