[发明专利]IGBT高压阻断测试工装在审
| 申请号： | 201410066723.1 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104865512A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 任杰 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种IGBT高压阻断测试工装，其包括工装主体、设于工装主体上的金属铜板、设于工装主体外围的环形轨道、设于工装主体上的真空气孔及能在环形轨道内移动的测试针组件，所述工装上表面为操作平台,所述测试针组件包括设于环形轨道内的底座及与底座连接的测试针。本发明设计的IGBT高压阻断测试工装可以对芯片反向耐压，子单元反向耐压，模块反向耐压及绝缘进行简单的测试。在生产过程中使用此工装对芯片的筛选和子单元的筛选非常方便。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 高压 阻断 测试 工装 | ||
【主权项】：
一种IGBT高压阻断测试工装，其特征在于：其包括工装主体、设于工装主体上的金属铜板、设于工装主体外围的环形轨道、设于工装主体上的真空气孔及能在环形轨道内移动的测试针组件，所述工装上表面为操作平台,所述测试针组件包括设于环形轨道内的底座及与底座连接的测试针。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安永电电气有限责任公司，未经西安永电电气有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410066723.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：检测调试电路
- 下一篇：一种GIS用绝缘件高压测试装置
