[发明专利]集成电路的方法和布局有效
| 申请号： | 201410058877.6 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN104715100B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈威宇;田丽钧;庄惠中;江庭玮;曾祥仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路布局包括第一金属线、第二金属线、至少一个第一导电通孔和第一导电部分。第一金属线沿着第一方向形成。至少一个第一导电通孔设置在第一金属线上方。第二金属线设置在至少一个第一导电通孔上方且与第一金属线平行。第一导电部分形成在第二金属线的一端上。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 方法 布局 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，包括：第一金属线，沿着第一方向形成；至少一个第一导电通孔，设置在所述第一金属线上方；第二金属线，设置在所述至少一个第一导电通孔上方且与所述第一金属线平行；以及第一导电部分，形成在所述第二金属线的一端上，其中，所述第一导电部分的宽度大于所述第一金属线的宽度和所述第二金属线的宽度；第二导电部分，形成在所述第二金属线的另一端上，其中，所述第二导电部分的宽度大于所述第一金属线的宽度和所述第二金属线的宽度，其中，所述第一导电部分和所述第二导电部分中的至少一个与所述第二金属线构成不同的形状。
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