[发明专利]一种使用基片集成波导连通电路的方法和装置有效
| 申请号： | 201410058228.6 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103762401A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张慧;洪伟;汤红军;陈鹏;余旭涛 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P1/04 | 分类号： | H01P1/04;H01P11/00 |
| 代理公司： | 江苏永衡昭辉律师事务所 32250 | 代理人： | 王斌 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种使用基片集成波导连通电路的方法和装置，设计出用于连接两个电路的两个基片集成波导；使两个所述基片集成波导使其与各自的所述电路连通；将两个所述基片集成波导对齐，并使用金属板压紧所述电路所在的两个电路板。使用本发明所提出的使用基片集成波导进行连通电路的方法，可以获得良好的连接效果，连接也可以根据需要随时更换，使得连通更加稳定可靠，微波电路设计更加自由。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 集成 波导 连通 电路 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种使用基片集成波导连通电路的方法，其特征在于，包括步骤：设计出用于连接第一电路的第一基片集成波导和用于连接第二电路的第二基片集成波导；使所述第一基片集成波导与所述第一电路连通，所述第二基片集成波导与所述第二电路连通；将所述第一基片集成波导和第二基片集成波导的两排金属化通孔中心线对齐，并在第一基片集成波导和第二基片集成波导的接口处的上下表面分别使用一金属板将所述的第一基片集成波导和第二基片集成波导连接。
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