[发明专利]卡盘工作台有效
申请号: | 201410039747.8 | 申请日: | 2014-01-27 |
公开(公告)号: | CN103962729B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 佐藤淳;大庭龙吾;小川雄辉;北原信康;森数洋司;堀口义则 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683;B23K26/38;B23K37/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种卡盘工作台,装备于加工装置且能可靠确认被加工物的分割槽。该卡盘工作台具备保持工作台和工作台基座,保持工作台包括复合玻璃板,具有多孔质板和收纳板,多孔质板由允许空气从正面流动至背面的多孔质玻璃形成,收纳板具有收纳多孔质板的收纳凹部并具备向多孔质板传递抽吸力的抽吸孔;和环状支承座,具备复合玻璃板支承部和围绕复合玻璃板形成的环状支承部,复合玻璃板支承部支承复合玻璃板外周部并具备与抽吸孔连通的连通孔,工作台基座包括环状固定部,用于固定环状支承座;发光体收纳部,形成于环状固定部内侧;以及发光体,配设于发光体收纳部,在工作台基座设置有向形成于环状支承座的连通孔传递抽吸力的抽吸力传递孔。 | ||
搜索关键词: | 卡盘 工作台 | ||
【主权项】:
一种卡盘工作台,其装备于加工装置,用于保持被加工物,所述卡盘工作台的特征在于,所述卡盘工作台具备:保持被加工物的保持工作台;和支承该保持工作台的工作台基座,该保持工作台由下述部分构成:复合玻璃板,其由多孔质板和收纳板构成,所述多孔质板由允许空气从正面流动至背面的多孔质玻璃形成,所述收纳板由玻璃形成,具有收纳该多孔质板的收纳凹部,并且具备向该多孔质板传递抽吸力的抽吸孔;以及环状支承座,其具备复合玻璃板支承部和环状支承部,所述复合玻璃板支承部支承该复合玻璃板的外周部,并且具备与该抽吸孔连通的连通孔,所述环状支承部形成为围绕该复合玻璃板支承部,该工作台基座由发光体收纳部、发光体和环状的固定部构成,该环状的固定部用于固定构成该保持工作台的该环状支承座,所述发光体收纳部形成于该环状的固定部的内侧,所述发光体配设于该发光体收纳部中,在该工作台基座上设置有抽吸力传递孔,所述抽吸力传递孔用于向形成于该环状支承座的连通孔传递抽吸力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410039747.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电驱动式焊接机器人
- 下一篇:新型节能可调节切割头
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造