[发明专利]实现PCB板高孔位精度的钻孔方法有效
| 申请号： | 201410028529.4 | 申请日： | 2014-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103786189A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 任小浪;谢文蛟;陈蓓;曾志军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，包括如下步骤：步骤1，将PCB板定置在工作台上；步骤2，采用短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻；步骤3，采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻。本发明所述方法操作简单方便、成本低，通过步骤1将PCB板固定，避免钻孔过程中PCB板移动，影响钻孔精度；通过步骤2短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻，短刃钻刀相对于长刃钻刀刚性较好，在接触PCB板面的瞬间不容易产生滑移，步骤3采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻，长刃钻刀在入钻时的侧向滑移减小，从而保证长刃钻刀深钻时的入钻对准度，从而使钻出的孔位符合PCB板高孔位精度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 pcb 板高孔位 精度 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，将PCB板定置在工作台上；步骤2，采用短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻；步骤3，采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻。
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