[发明专利]一种无氰预镀铜电镀液及其制备方法有效
| 申请号： | 201410014011.5 | 申请日： | 2014-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN103789801B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 孙松华;孙婧 | 申请（专利权）人： | 浙江洽福科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙)33230 | 代理人： | 曹绍文 |
| 地址： | 324200 浙江省衢州市柯*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无氰预镀铜电镀液及其制备方法，所述电镀液由下列重量百分比的组分组成络合剂1～60%，铜盐0.5～30%，余量为水，所述络合剂的通式为MxHyPnO3n+1Rz，其中M为碱金属离子和NH4+中的任意一种或多种，R为酰基，铜盐的通式为Cux/2HyPnO3n+1Rz，x、n和z均为正整数，y为0或正整数，x+y+z=n+2。制备方法如下（1）络合剂的制备将含M的碱、碳酸盐或碳酸氢盐与磷酸、含R基的一元有机酸或多元有机酸的酸式盐按摩尔比混合反应，然后反应液在100～800℃条件下一步聚合0.5～10h获得络合剂成品；（2）铜盐的制备将络合剂与二价铜化合物按摩尔比于水相体系中混合均匀，于25～100℃反应0.5～1h，反应结束后经过离心分离并干燥得铜盐；（3）电镀液的制备将各组分按比例混合均匀，获得电镀液。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无氰预 镀铜 电镀 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无氰预镀铜电镀液，其特征在于：所述电镀液由下列重量百分比的组分组成：络合剂1～60％，铜盐0.3～20％，余量为水，所述络合剂的结构式如式(1)、(2)、(3)、(4)、(5)和(6)中的任意一种所示：其中M为Na+、K+和NH4+中的任意一种或多种；n为正整数，R为酰基；所述铜盐的通式为Cux/2HyPnO3n+1Rz，x、n和z均为正整数，y为0或正整数，x+y+z＝n+2，R为酰基。
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