[发明专利]无氰光亮电镀金添加剂及其应用有效
| 申请号： | 201410012183.9 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103741180A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 安茂忠;任雪峰;张锦秋;宋英;刘安敏 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 无氰光亮电镀金添加剂及其应用，属于电镀金技术领域。所述电镀金添加剂由添加剂和超纯水配制而成，所述添加剂为有机添加剂或者是无机添加剂和有机添加剂的混合物，添加剂中各组分的浓度为0.5～30g/L。本发明的无氰光亮电镀金添加剂可以起到提升镀层光亮性、细化晶粒、稳定镀液以及降低表面张力的作用。因此，可将其用于电镀金镀液中，其添加量为0.1～100mL/L。本发明所述添加剂可以有效改善多配位剂无氰电镀金体系的镀液和镀层性能，镀液在长时间工作的条件下不出现分解、沉淀等不稳定的情况，电镀条件下可获得宏观金黄全光亮、微观结晶均匀致密、平整、无裂纹的镀金层。 | ||
| 搜索关键词： | 光亮 镀金 添加剂 及其 应用 | ||
【主权项】：
无氰光亮电镀金添加剂，其特征在于所述电镀金添加剂由添加剂和超纯水配制而成，所述添加剂为有机添加剂或者是无机添加剂和有机添加剂的混合物，添加剂中各组分的浓度为0.5～30g/L。
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