[发明专利]膏印刷装置及膏印刷方法在审

专利信息
申请号: 201410008586.6 申请日: 2014-01-08
公开(公告)号: CN103921533A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 田中哲矢;小野孝史 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08;B41F15/14;B41M1/12
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张劲松
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供一种膏印刷装置及膏印刷方法,当将膏印刷在板状被印刷物的通孔内时,不易在通孔内残留空隙,能够提高相对基板的印刷精度。在使膏压出型的印刷头(22)的一对刮板(42)的前端部与板状被印刷物(2)的上面接触的状态下,使印刷头(22)相对于掩模(20)及板状被印刷物(2)相对移动,同时一边从印刷头(22)挤出焊锡膏(Pst)一边将焊锡膏(Pst)印刷在通孔(1d)。这时,当印刷头(22)移动至一对刮板(42)中位于印刷头(22)的前进方向的前侧的刮板(42)的前端部上到掩模(20)上,且位于印刷头(22)的前进方向的后侧的刮板(42)的前端部位于板状被印刷物(2)上的状态的位置,使印刷头(22)上升。
搜索关键词: 印刷 装置 方法
【主权项】:
一种膏印刷装置,将膏印刷在形成于板状被印刷物的上面的通孔,其特征在于,具备:掩模,其设置于所述板状被印刷物的上面,并具有开口部;印刷头,其具备:收纳膏的膏收纳部、在所述膏收纳部的下部开口的膏排出口、前端部彼此相对且配置于所述膏排出口的一对刮板以及从所述一对刮板的相对的所述前端部彼此之间的所述膏排出口压出膏的膏加压部;印刷头移动机构,其使所述印刷头相对于所述板状被印刷物及所述掩模相对移动;控制部,其对由所述印刷头移动机构进行的所述印刷头的移动动作和由所述印刷头进行的膏的挤出动作进行控制,所述控制部进行如下的动作,即、在使所述一对刮板的所述前端部与所述板状被印刷物的上面抵接的状态下,使所述印刷头相对于所述掩模及所述板状被印刷物相对移动,同时从所述印刷头挤出膏并将膏印刷在所述板状被印刷物的所述通孔,当所述印刷头移动至所述一对刮板中位于所述印刷头的前进方向的前侧的刮板的所述前端部上到所述掩模上,且位于所述印刷头的前进方向的后侧的刮板的所述前端部位于所述板状被印刷物上的状态的位置,使所述印刷头上升,进一步使所述印刷头移动至所述掩模的非开口部区域。
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