[发明专利]散热结构及具有该散热结构的便携式电子装置在审

专利信息
申请号: 201410002495.1 申请日: 2014-01-04
公开(公告)号: CN104768353A 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 郑兆元 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种散热结构,所述散热结构包括承载体、导热片、导流管以及第一石墨片,该导热片包括相对的第一端及第二端,该第一端贴附于该第一石墨片上,该导流管设置于该导热片上,所述导流管为一封闭的回路,导流管内装有冷却液。本发明还提供具有该散热结构的便携式电子装置。本发明能够迅速有效将处理器所产生的热量散发出去,避免便携式电子装置在使用过程中处理器温度过高现象。
搜索关键词: 散热 结构 具有 便携式 电子 装置
【主权项】:
一种散热结构,其特征在于:所述散热结构包括承载体、导热片、导流管以及第一石墨片,该导热片包括相对的第一端及第二端,该第一端贴附于该第一石墨片上,该导流管设置于该导热片上,所述导流管为一封闭的回路,导流管内装有冷却液。
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