[发明专利]一种倒装芯片的扇出装置和方法有效
| 申请号： | 201380079765.2 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN105593981B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 郭叙海 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装芯片扇出的装置和方法。如果所述倒装芯片上的凸块焊盘包括供电气测试的测试部分，则在与所述凸块焊盘相关的配置文件中生成关于所述测试部分的指示，使得所述测试部分不被用于扇出。通过上述方法，避免了在所述测试部分进行扇出，所述测试部分可能存在探头留下的探测痕迹。相应地，大大提高了凸块生长工艺以及其他后续工艺的可靠性和精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 倒装芯片 扇出 凸块焊盘 电气测试 后续工艺 配置文件 扇出装置 探头 凸块 探测 生长 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片的凸块焊盘扇出方法，其特征在于，包括：确定所述凸块焊盘是否包括用于电气测试的测试部分；以及如果确定所述凸块焊盘包括用于电气测试的测试部分，在与所述凸块焊盘相关的配置文件中生成所述测试部分的指示，使得所述测试部分不被用于扇出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
