[发明专利]热界面材料在审
| 申请号： | 201380076640.4 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105210465A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 贾森·L·斯特拉德;卡伦·J·布鲁兹达;理查德·F·希尔 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;C09K5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;刘久亮 |
| 地址： | 300457 天津经济技术开*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种热界面材料被配置为与电子装置一起使用以用于在所述电子装置的产热部件与去热部件之间传递热。所述热界面材料通常包括结合接触热阻减小材料的第一材料(例如，间隙填充料等)。所述接触热阻减小材料操作以填充部件的安装所述第一材料的表面的填隙空位，从而减小所述第一材料与所述部件表面之间的表面接触热阻。所述接触热阻减小材料可以被施加于所述第一材料的一个或更多个侧面。或者另选地，所述接触热阻减小材料可以被混合入所述第一材料中。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 | ||
【主权项】：
一种热界面材料，所述热界面材料被配置为与电子装置一起使用以用于在所述电子装置的产热部件与去热部件之间传递热，所述热界面材料包括结合第二材料的第一材料，从而减小所述第一材料与所述电子装置的产热部件和/或去热部件之间的表面接触热阻。
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