[发明专利]用于生产印制电路板的半成品和用于生产其的方法有效
| 申请号： | 201380068962.4 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN105122956B | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 维克·王;伊森·周;罗拉·白;M·童鸣凯;艾尔·陈 | 申请（专利权）人： | AT&S奥地利科技与系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2')，该至少一个覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。本发明用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法的特征在于以下步骤：提供至少一个导电层(13)，将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，在该激光停止装置(6)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及施加覆盖层(2')至所述导电层(13)，该覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 印制 电路板 半成品 方法 | ||
【主权项】：
1.用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)，所述半成品(1)带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，和该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2')，该至少一个覆盖层(2'))带有开口(11)，其中该开口(11)与各通路(8)对齐，其特征在于所述导电层(13)在该连接器焊盘(3)的区域中以剥离层(14)涂覆，其中该剥离层(14)由选自包含铝、镁、钙、钠和锌的金属皂的组群的物料并与接合剂和溶剂组合而形成。
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