[发明专利]并发混合匹配网络有效
| 申请号： | 201380065652.7 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104885372B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | S·林 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/44 | 分类号： | H04B1/44 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 杨丽 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种并发混合匹配网络。在一示例性实施例中，一种装置包括相移耦合器，该相移耦合器的第一端子连接至天线，第二端子连接至接收信号路径，而第三端子连接至发射信号路径。该装置还包括至少一个开关，该至少一个开关被配置成启用接收信号路径和发射信号路径之一以与天线通信。 | ||
| 搜索关键词： | 端子连接 发射信号路径 接收信号路径 匹配网络 耦合器 相移 天线 并发 配置 通信 | ||
【主权项】：
1.一种并发匹配网络装置，包括：相移耦合器，所述相移耦合器的第一端子连接至天线，第二端子连接至接收信号路径，而第三端子连接至发射信号路径；第一开关，所述第一开关连接至所述第二端子并且被配置成通过将所述第二端子接地来选择性地启用所述发射信号路径；以及第二开关，所述第二开关连接至所述第三端子并且被配置成通过将所述第三端子接地来选择性地启用所述接收信号路径。
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