[发明专利]有机半导体配制剂有效
申请号: | 201380062292.5 | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN104885246B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 卡尔·克劳利;鲁塞尔·乔恩·格里菲思 | 申请(专利权)人: | 斯玛特蒂姆有限责任公司 |
主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 张英;宫传芝 |
地址: | 英国曼*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 本发明涉及一种制备新有机半导体(OSC)配制剂的方法,该新有机半导体(OSC)配制剂包含多晶小分子有机半导体、半导体聚合物粘合剂和多组分溶剂共混物。本发明还涉及通过这种方法获得的新配制剂,涉及它们在有机电子装置、特别是有机薄膜晶体管(OTFT)的制造中作为半导体油墨的用途。 | ||
搜索关键词: | 有机半导体 配制 | ||
【主权项】:
1.一种多溶剂有机半导体配制剂,包含:(a)多晶小分子有机半导体;(b)有机半导体粘合剂;(c)芳族烃溶剂;以及(d)选自由脂族烃和醇以及它们的混合物组成的组的至少一种另外的溶剂,其中所述另外的溶剂具有≤125℃的沸点。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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