[发明专利]成型用光聚合性树脂组合物、及多层成型品在审
申请号: | 201380057378.9 | 申请日: | 2013-10-24 |
公开(公告)号: | CN104768978A | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 杉山将志;小林伸生 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C08F2/50 | 分类号: | C08F2/50;B32B27/30;C08F2/44;G02B1/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供在透明树脂基材上用于形成树脂层的成型用光固化性树脂组合物中,对各种透明树脂基材显现出优异的密合性的成型用光固化性树脂组合物、及具有这样的密合性的多层成型品。所述成型用光固化性树脂组合物的特征在于,以分子结构内具有(甲基)丙烯酰基的光聚合性物质(A)、夺氢型光聚合引发剂(B)、分子内裂解型光聚合引发剂(C)、及有机硅化合物(D)为必要成分,并且相对于所述(A)~(C)的合计100质量份,所述有机硅化合物(D)的配混比例为1.0~5.0质量份的比例。 | ||
搜索关键词: | 成型 用光 聚合 树脂 组合 多层 | ||
【主权项】:
一种成型用光固化性树脂组合物,其特征在于,以分子结构内具有(甲基)丙烯酰基的光聚合性物质(A)、夺氢型光聚合引发剂(B)、分子内裂解型光聚合引发剂(C)、及有机硅化合物(D)为必要成分,并且相对于所述(A)~(C)的合计100质量份,所述有机硅化合物(D)的配混比例为1.0~5.0质量份的比例。
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