[发明专利]电子模块有效
| 申请号： | 201380050438.4 | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN104661814A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 向井厚史 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子模块具有：电子器件，其在不透过水蒸气的挠性基板上设有电子元件；周缘密封件，其在电子器件的挠性基板的周缘处设置；以及水蒸气阻挡膜，其以堵塞由周缘密封件包围的区域的方式设置。周缘密封件在扩散系数的2倍的平方根设为K时，以下。水蒸气阻挡膜是在由透明树脂形成的支承体上至少形成有一层以上的无机层的构件，且支承体配置于周缘密封件侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 | ||
【主权项】：
一种电子模块，其特征在于，至少具有：电子器件，其在不透过水蒸气的挠性基板上设有电子元件；周缘密封件，其在所述电子器件的所述挠性基板的周缘处设置；以及水蒸气阻挡膜，其以堵塞由所述周缘密封件包围的区域的方式设置，所述周缘密封件在扩散系数的2倍的平方根设为K时，以下，所述水蒸气阻挡膜是在由透明树脂形成的支承体上至少形成有一层以上的无机层的构件，且所述支承体配置于所述周缘密封件侧。
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