[发明专利]二氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯-硅烷前体化合物组合物和包含所述组合物的制品

摘要

本发明涉及通过以下方式制备的二氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯‑硅烷前体化合物：使伯或仲氨基硅烷与环状的碳酸酯反应以产生羟基亚烷基‑氨基甲酰亚烷基‑烷氧基硅烷(称为“羟基氨基甲酰基硅烷”)，所述羟基氨基甲酰基硅烷与纯的或溶剂中的具有异氰酸酯官能团的(甲基)丙烯酸酯化材料反应，并且任选地与催化剂诸如锡化合物反应。本公开还描述了制品，所述制品包括基底、所述基底的主表面上的基础(共)聚合物层、所述基础(共)聚合物层上的氧化物层；以及所述氧化物层上的保护性(共)聚合物层，所述保护性(共)聚合物层包含至少一种二氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯‑硅烷前体化合物的反应产物。所述基底可为(共)聚合物膜或电子器件，诸如有机发光器件、电泳发光器件、液晶显示器、薄膜晶体管、或它们的组合。本公开描述了制备所述二氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯‑硅烷的方法及其在复合膜和电子器件中的用途。

主权项

1.一种物质组合物，其包含：至少一种下式的二氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯‑硅烷化合物：RA‑NH‑C(O)‑O‑C(R12R13)‑C(R14R15)‑[C(R16R17)]a‑O‑C(O)‑N(R5)‑RS，其中：RA为式R11‑(A)n的含(甲基)丙烯酰基基团的基团，进一步地，其中：R11为多价亚烷基、亚芳基、亚烷芳基或亚芳烷基基团，所述亚烷基、亚芳基、亚烷芳基或亚芳烷基基团任选地包含一个或多个链中氧原子，A为包含式X2‑C(O)‑C(R3)＝CH2的基团，另外其中：X2为‑O、‑S或–NR3，R3独立地为H或CH3，并且n＝1至5；每个R12、R13、R14、R15、R16和R17独立地为H、1至6个碳原子的直链、支链或环状的烷基基团，所述烷基基团任选地包含1至3个链中氧、硫或氮原子，并且任选地被一个或多个羟基基团取代；RS为式‑R1‑[Si(Yp)(R2)3‑p]q的含硅烷的基团，其中：R1为多价亚烷基、亚芳基、亚烷芳基或亚芳烷基基团，所述亚烷基、亚芳基、亚烷芳基或亚芳烷基基团任选地包含一个或多个链中氧原子，Y为可水解基团，R2为一价烷基或芳基基团，p为1、2或3；并且q独立地为1至5；R5为H、C1‑C6烷基、C1‑C6环烷基或RS；并且a为0、1或2。