[发明专利]多层印刷配线板的制造方法有效
| 申请号： | 201380029443.7 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN104335688B | 公开（公告）日： | 2018-02-09 |
| 发明（设计）人： | 古曳伦也;森山晃正 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B5/28;B32B15/08;B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于可效率良好地制造品质稳定性优异的空心(coreless)多层印刷配线板，本发明的增层(build－up)基板的制造方法包含如下步骤1与步骤2步骤1准备附载体金属箔，该附载体金属箔是由树脂制板状载体、与以可机械性地剥离的方式密接于该载体的单面或双面的金属箔所构成；步骤2于上述附载体金属箔的单侧或两侧各积层至少一层具有绝缘层及配线图案的增层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种增层基板的制造方法，其包含如下步骤1与步骤2：步骤1：准备附载体金属箔，该附载体金属箔是由树脂制板状载体、与以可剥离的方式密接于该载体的双面的金属箔构成；步骤2：于该附载体金属箔的两侧各积层至少一层具有绝缘层及配线图案的增层，该金属箔的不与该板状载体接触侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为0.4μm以上且10.0μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JX日矿日石金属株式会社，未经JX日矿日石金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380029443.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：适于动物细胞表达产品大规模生产的化学成分明确培养基
- 下一篇：发热装置
