[发明专利]用于制备金属化的由铝组成的基材的方法有效
| 申请号： | 201380023448.9 | 申请日： | 2013-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN104271300B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | R·C·伯恩斯;W·图斯勒;B·海格勒 | 申请（专利权）人： | AB微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;C23C18/08;C23C18/12;H01L21/48;H05K3/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 柳冀 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本申请涉及用于制造金属化基材(1)的方法，其中所述基材(1)至少部分地，优选全部由铝和/或铝合金组成，其中，在基材(1)的表面(2)上至少局部地施加导电糊剂(3)，在第一燃烧阶段(B1)中，使所述导电糊剂(3)经受基本上连续上升的燃烧温度，其中使燃烧温度升高至低于约660℃的可预设的最高燃烧温度，在第二燃烧阶段中，使导电糊剂(3)基本上在可预设的最高燃烧温度经受可预设的时间，在冷却阶段(A)中，将所述导电糊剂冷却，和在后处理阶段中，将导电糊剂(3)的表面(4)以机械方式后处理，优选刷光。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 金属化 组成 基材 方法 | ||
【主权项】：
1.用于制造金属化基材(1)的方法，其中所述基材(1)至少部分地由铝和/或铝合金组成，其特征在于，在基材(1)的表面(2)上至少局部地施加导电糊剂(3)，在第一燃烧阶段(B1)中，使所述导电糊剂(3)经受基本上连续上升的燃烧温度(T)，其中使燃烧温度(T)升高至低于660℃的可预设的最高燃烧温度(Tmax)，在第二燃烧阶段(B2)中，使导电糊剂(3)基本上在可预设的最高燃烧温度(Tmax)经受可预设的时间段(tB)，在冷却阶段(A)中，将所述导电糊剂(3)冷却，和在后处理阶段中，将导电糊剂(3)的表面(4)以机械方式后处理；其中，导电糊剂包括至少一种的金属粉末、无机粉末以及有机粘结剂和溶剂；在第一燃烧阶段(B1)中，使燃烧温度(T)至少临时以40℃/min至60℃/min升高；在使用基于银的导电糊剂的情况下，最高燃烧温度为565℃，和在使用基于铜的导电糊剂的情况下，最高燃烧温度为548℃。
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