[发明专利]用于电力传输应用的大电流、低等效串联电阻的印刷电路板线圈有效
| 申请号： | 201380010204.7 | 申请日： | 2013-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN104246925B9 | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 乔治·萨瓦科 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于在电路板上制作电线圈的方法，所述方法包括在所述电路板上制作第一线圈层，所述第一线圈层包括线圈迹线和多个沿着所述线圈迹线长度分布的通孔；以及将第二线圈层叠加在所述第一线圈层上，其中所述第一线圈层的所述通孔联结所述第一线圈层和所述第二线圈层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电力 传输 应用 电流 等效 串联 电阻 印刷 电路板 线圈 | ||
【主权项】：
一种用于在电路板上制作电线圈的方法，其特征在于，包括：在所述电路板上制作第一线圈层，所述第一线圈层包括线圈迹线和多个沿着所述线圈迹线长度分布并覆盖所述电路板的所述第一线圈层的表面的通孔；以及将第二线圈层叠加在所述第一线圈层上，其中所述第一线圈层的所述通孔联结所述第一线圈层和所述第二线圈层。
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