[发明专利]用于电力传输应用的大电流、低等效串联电阻的印刷电路板线圈

权利要求书

1.一种用于在电路板上制作电线圈的方法，其特征在于，包括：

在所述电路板上制作第一线圈层，所述第一线圈层包括线圈迹线和多个沿着所述线圈迹线长度分布并覆盖所述电路板的所述第一线圈层的表面的通孔；以及

将第二线圈层叠加在所述第一线圈层上，

其中所述第一线圈层的所述通孔联结所述第一线圈层和所述第二线圈层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通孔沿着所述整个线圈迹线分布以为所述电线圈实现较高的电流、等效串联电阻(ESR)的降低或这两者。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一线圈层和所述第二线圈层叠加在所述电路板上，并且额外的电路部件与所述电路板上的所述第一线圈层和所述第二线圈层集成、叠加或进行集成和叠加。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二线圈层包括第二线圈迹线和多个第二通孔。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二通孔将所述第二线圈迹线联接至所述线圈迹线、所述通孔或这两者。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，进一步包括在所述第二线圈层上叠加第三线圈层，其中所述第二线圈层的所述第二通孔联接所述第二线圈层和所述第三线圈层。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二线圈迹线与所述线圈迹线类似。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一线圈层和所述第二线圈层上叠加一个或多个额外线圈层以满足所述电线圈的电流能力、等效串联电阻(ESR)或这两个要求。

9.一种减少用于无线电力传输的多层线圈的总厚度的方法，其特征在于，包括：

制作包含第一绕组迹线的第一线圈层；

在所述第一线圈层上分布多个通孔；以及

在所述通孔上叠加包含与所述绕组迹线类似的第二绕组迹线，其中确定所述通孔之间的间隔以增加所述第一线圈层和第二线圈层的表面的通孔覆盖；所述通孔覆盖所述第一线圈层的表面。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一线圈层和所述第二线圈层之间的所述通孔平均分布在所述第一线圈层和所述第二线圈层的所述表面上。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，进一步包括：

在所述第二线圈层上分布多个第二通孔；以及

在所述第二通孔上叠加包括与所述绕组迹线类似的第三绕组迹线的第三线圈层，其中缩小所述第二通孔之间的所述间隔以增加所述第二线圈层和所述第三线圈层的所述表面的所述第二通孔覆盖。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一线圈层和所述第二线圈层之间的所述通孔以及所述第二线圈层和所述第三线圈层之间的所述第二通孔类似或不同地分布以增加所述多层线圈中的总体电流和减少串联阻抗。

13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述通孔分布在所述第一线圈层和所述第二线圈层的整个表面上，与将较少的通孔分布在所述第一线圈层和所述第二线圈层的一部分表面上相比，所述第一线圈层和所述第二线圈层之间的电流增加，等效串联电阻(ESR)降低以及电力传输增加。

14.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一线圈层和所述第二线圈层具有确定的厚度以满足所述多层线圈所需的等效串联电阻(ESR)并允许为相对较薄的手持设备中的无线充电部件使用所述多层线圈。

15.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，通过使用微影并随后进行蚀刻在所述第一线圈层上对所述通孔进行图案化制作。

16.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，缩小PCB制作允许的所述通孔之间的所述间隔以增加所述第一线圈层和所述第二线圈层的所述表面覆盖。

17.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述通孔具有大致相同的尺寸、表面和大小，设计这些大小、表面和尺寸以确定覆盖所述第一线圈层和所述第二线圈层的所述表面的通孔量。

18.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，至少一些所述通孔的大小不同，确定尺寸以增加所述多层线圈中的电流和减少串联电阻。