[发明专利]镀铜液有效
| 申请号： | 201380002712.0 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103748269A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 金判洙;李德行;郑运锡 | 申请（专利权）人： | 互进电镀科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;李栋修 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于除去电镀铜膜的电镀应力的铜电镀液。根据本发明，在所述铜电镀液中，将甘油丙氧基化乙氧基化物用作用于除去电镀应力的载体，并且添加苯基脲作为用于除去电镀应力的添加剂。本发明的铜电镀液包含0.02g/l～约0.08g/l的苯基脲。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 | ||
【主权项】：
一种铜电镀液，所述铜电镀液包含苯基脲作为用于减轻沉积应力的添加剂。
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