[实用新型]一种高频微波基板有效
| 申请号： | 201320893220.2 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203632960U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 俞卫忠 | 申请（专利权）人： | 常州中英科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213012 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高频微波基板，包括至少一层的粘贴层，所述的最外层的粘贴层的表面包覆有铜箔层；所述的铜箔层内交叉设置有金属丝；所述的金属丝的外径为0.3～0.5mm。本实用新型具有极低的介电常数和损耗因子，较低的热膨胀系数，机械、电气性能同一性及尺寸稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 微波 | ||
【主权项】：
一种高频微波基板，其特征在于：包括至少一层的粘贴层，所述的最外层的粘贴层的表面包覆有铜箔层；所述的铜箔层内交叉设置有金属丝；所述的金属丝的外径为0.3～0.5mm。
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