[实用新型]一种集成LED驱动光源有效
申请号: | 201320876871.0 | 申请日: | 2013-12-26 |
公开(公告)号: | CN203671320U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 刘达樊;范志开;邹纯江;卢新伟 | 申请(专利权)人: | 广东卓耐普智能技术股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蒋剑明 |
地址: | 516006 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种集成LED驱动光源,包括集成有驱动电路的线路板、多个LED发光芯片以及散热器,所述LED发光芯片以矩阵排列的方式固定在散热器上,所述线路板上设置有与LED发光芯片一一对应的镂空区,线路板固定于散热器表面使LED发光芯片穿透所述镂空区而裸露,所述线路板蚀刻形成有铜条,所述铜条与驱动电路电导通连接,所述相邻两列LED发光芯片通过导线焊接在铜条的不同位置以实现电连接。本实用新型通过改变线路板的结构,从而改变LED发光芯片间的连接组合方式,提高了使用寿命;另外,在线路板底部设置散热器提高了集成LED驱动光源的散热性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 led 驱动 光源 | ||
【主权项】:
一种集成LED驱动光源,其特征在于:包括集成有驱动电路的线路板、多个LED发光芯片以及散热器,所述LED发光芯片以矩阵排列的方式固定在散热器上,所述线路板上设置有与LED发光芯片一一对应的镂空区,线路板固定于散热器表面使LED发光芯片穿透所述镂空区而裸露,所述线路板蚀刻形成有铜条,所述铜条与驱动电路电导通连接,所述相邻两列LED发光芯片通过导线焊接在铜条的不同位置以实现电连接。
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