[实用新型]一种集成LED驱动光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源技术领域，具体涉及一种集成LED驱动光源。

背景技术

由于LED光源具有长寿命、节能、环保、高效率的特点等优点，其优越的物理属性是传统白炽灯、荧光灯等无法比拟的，因此其在照明领域越来越受到人们所青睐。

目前，LED多采用单独封装，就是将每颗LED发光芯片单独进行封装，制造出一个一个的独立光源，然后再根据需要进行组装；这种方式通常采用支架封装成的单一个体LED发光管再集成，即将LED芯片封装在支架上，再将支架阵列焊接在外加PCB基板上形成电气连接，而LED芯片的电气连接是通过芯片直接与芯片间的引线键合形成，而芯片与芯片间的引线键合工艺较复杂，且LED芯片的电极较脆弱，芯片间的直接引线键合容易导致电极损伤。

鉴于以上，LED逐渐盛行集成封装。集成封装是将多个LED芯片按照一定的排列方式，然后进行集成封装，这种方法封装出的是一个多芯片的集合体。但采用集成封装后，多颗LED芯片被集中到很小的面积上，LED芯片与散热片之间的热阻增大，这就使得散热问题更加突出。另外，在目前的集成封装工艺中，内部芯片接线方式均使用先串后并的组合方式，即单支路串联后，再由多个支路并联的组合方式。这种方式的缺点是单支路上的LED灯在长期使用的过程中，若出现单颗或几颗LED损坏时，将造成电流分配不均，影响整个光源的发光效果，加速老化，降低寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种散热性能高、寿命长的集成LED驱动光源。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种集成LED驱动光源，包括集成有驱动电路的线路板、多个LED发光芯片以及散热器，所述LED发光芯片以矩阵排列的方式固定在散热器上，所述线路板上设置有与LED发光芯片一一对应的镂空区，线路板固定于散热器表面使LED发光芯片穿透所述镂空区而裸露，所述线路板蚀刻形成有铜条，所述铜条与驱动电路电导通连接，所述相邻两列LED发光芯片通过导线焊接在铜条的不同位置以实现电连接。

具体的，所述散热器为铝片，所述线路板为铜基线路板。

为了提高线路板与铝片的结合力以及使线路板与铝片充分结合以提高散热性能，作为改进技术方案，所述铜基线路板与铝片之间设置有环氧树脂层，并通过热压合固定连接。

为了避免在安装时，镂空区周边刮损LED发光芯片，所述镂空区各边缘设置有一定坡度。

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：

（1）本实用新型通过改变线路板的结构，从而改变LED发光芯片间的连接组合方式，使原来多芯片串联影响的电流分散到多个并联电路，减少单颗LED发光芯片对整个光源的影响；而且，通过设置铜条结构实现并联电路的方式可以在线路板进行线路制作时一并蚀刻完成，不用另外进行安装，节省流程，节约成本。

（2）本实用新型通过在线路板底部设置散热器提高了集成LED驱动光源的散热性能，从而了提高了使用寿命；而直接将LED发光芯片固定于散热器上以使二者充分接触，进一步提高了散热性能。

（3）本实用新型将驱动电路直接集成在线路板上，改变了传统技术中独立设置驱动电路占用体积的不足，可直接使用220伏市电，集成度高，体积小。

附图说明

图1为本实施例集成LED驱动光源的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型创造的实施方式不限于此。

如图1所示，一种集成LED驱动光源，包括集成有驱动电路1的线路板2、四个LED发光芯片4以及散热器3，LED发光芯片4以矩阵排列的方式固定在散热器上3，线路板2上设置有与LED发光芯片4一一对应的镂空区5，线路板2固定于散热器3表面使LED发光芯片4穿透镂空区5而裸露，线路板2蚀刻形成有铜条6，铜条6与驱动电路1电导通连接，相邻两列LED发光芯片4通过导线焊接在铜条6的不同位置以实现电连接。

其中：散热器3为铝片，线路板2为铜基线路板。铜基线路板与铝片之间设置有环氧树脂层，并通过热压合固定连接。镂空区5各边缘设置有一定坡度。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。