[实用新型]扬声器模组有效
申请号: | 201320864051.X | 申请日: | 2013-12-25 |
公开(公告)号: | CN203708469U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 戴志干;伍迪;李卉昱 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种扬声器模组,包括扬声器单体和收容固定扬声器单体的模组壳体,扬声器单体包括振动系统和磁路系统,扬声器模组的出声孔设置于模组壳体的侧壁上,其中,振动系统包括振膜和结合于振膜下侧的音圈,扬声器模组中振膜靠近磁路系统一侧形成扬声器模组的前声腔,前声腔与模组壳体侧壁的出声孔连通;振膜远离磁路系统的一侧形成扬声器模组的后声腔;磁路系统包括盆架,盆架边缘与模组壳体之间设有间隙形成单体声孔,单体声孔通过前声腔与模组壳体上的出声孔连通。这种结构可以防止振膜与上侧的部件之间发生碰撞,从而可以提高产品的声学性能。 | ||
搜索关键词: | 扬声器 模组 | ||
【主权项】:
一种扬声器模组,包括扬声器单体和收容固定扬声器单体的模组壳体,所述扬声器单体包括振动系统和磁路系统,扬声器模组的出声孔设置于所述模组壳体的侧壁上,其特征在于,所述振动系统包括振膜和结合于振膜下侧的音圈,扬声器模组中振膜靠近磁路系统一侧形成所述扬声器模组的前声腔,所述前声腔与所述模组壳体侧壁的出声孔连通;所述振膜远离磁路系统的一侧形成扬声器模组的后声腔;所述磁路系统包括盆架,所述盆架边缘与所述模组壳体之间设有间隙形成单体声孔,所述单体声孔通过前声腔与所述模组壳体上的出声孔连通。
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