[实用新型]一种降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构有效
| 申请号： | 201320830346.5 | 申请日： | 2013-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN203618278U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 杨明明;赵航;郭建平;白振岳;赵亮;董进喜 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/18 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 杨引雪 |
| 地址： | 710119 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，主要解决了现有结构无法在保证了电子板卡正确定位的前提下，降低电子板卡边缘与机箱导轨之间接触热阻的问题。该降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，包括设置在导轨上的至少两个凸台，所述凸台用于对模块进行定位，凸台的凸起端与模块侧壁接触；所述导轨、凸台与模块形成的腔体内设置有柔性导热层。该降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构在保证了电子板卡正确定位的前提下，降低电子板卡边缘与机箱导轨之间接触热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 模块 边缘 机箱 导轨 之间 接触 结构 | ||
【主权项】：
一种降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，其特征在于：包括设置在导轨上的至少两个凸台，所述凸台用于对模块进行定位，凸台的凸起端与模块侧壁接触；所述导轨、凸台与模块形成的腔体内设置有柔性导热层。
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