[实用新型]LED模组配合塑料箱体的装配结构有效

专利信息
申请号: 201320796834.9 申请日: 2013-12-05
公开(公告)号: CN203631081U 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 李松柏 申请(专利权)人: 厦门强力巨彩光电科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H05K5/02
代理公司: 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 代理人: 钟毅虹
地址: 361000 福建省厦门市翔安区火*** 国省代码: 福建;35
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摘要: LED模组配合塑料箱体的装配结构,所述的箱体为塑料一体成型结构,塑料箱体正面形成第一台阶面,LED模组的底壳与所述台阶面配合位置设有相对应的第二台阶面保证LED模组底壳装配到箱体上时贴合定位,并通过底部锁螺丝将LED模组与塑料箱体固定,模组直接装箱体定位,减少生产工时,塑料箱体降低成本,提高生产效率,改善整屏效果。
搜索关键词: led 模组 配合 塑料 箱体 装配 结构
【主权项】:
LED模组配合塑料箱体的装配结构,其特征在于:所述的箱体为塑料一体成型结构,塑料箱体(1)正面形成第一台阶面(2),LED模组的底壳(3)与所述台阶面(2)配合位置设有相对应的第二台阶面(4)保证LED模组底壳装配到箱体上时贴合定位,并通过底部锁螺丝将LED模组与塑料箱体固定。
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