[实用新型]一种大功率RGBW交叉混色COB集成封装结构有效
| 申请号： | 201320785982.0 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203690296U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈立有 | 申请（专利权）人： | 深圳市久和光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种大功率RGBW交叉混色COB集成封装结构，包括散热板、LED芯片、反光腔；所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为倒置的圆台形凹槽；所述LED芯片设置在该反光腔底部，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括若干个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、白光芯片，其中多个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片均匀设置在多个白光芯片列阵中。本实用新型的基板采用高导热铜基线路板，按功率和亮度要求在基板上排布红（R）、绿（G）、蓝（B）、白（W），四色芯片，白光采用特殊芯片和荧光粉涂覆技术，即可以做照明用，又可以做全彩变化，因为增加一种颜色，所以组合的色彩种类更多，颜色更饱和艳丽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 rgbw 交叉 cob 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率RGBW交叉混色COB集成封装结构，包括散热板、LED芯片、反光腔；其特征是，所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为倒置的圆台形凹槽；所述LED芯片设置在该反光腔底部，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括若干个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、白光芯片，其中多个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片均匀设置在多个白光芯片列阵中。
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