[实用新型]LED灯珠有效
| 申请号： | 201320784069.9 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN203607458U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 吴贵才;何琳;李剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市邦贝尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075;H01L23/544 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种多个LED芯片交错排布的LED灯珠。其包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片和至少两个电性连接板，该每一LED芯片的两侧电性连接于电性连接板，该至少二个LED芯片交错封装在LED基板上。本实用新型的LED灯珠具有散热效果更优，出光效率更高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯珠 | ||
【主权项】：
一种LED灯珠，其包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片和至少两个电性连接板，其特征在于：该每一LED芯片的两侧电性连接于电性连接板，该至少二个LED芯片交错封装在LED基板上。
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