[实用新型]具有探头结构的温度量测装置有效
| 申请号： | 201320775717.4 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203619537U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 何佳整 | 申请（专利权）人： | 鸿邦电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/01 | 分类号： | A61B5/01 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 518109 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型有关于一种具有探头结构的温度量测装置。探头结构包括一透光头及一紫外线发光源，且紫外线发光源发出一紫外线并透出于透光头。温度量测装置包括如上所述的探头结构及一温度量测本体，且探头结构组装于温度量测本体。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 探头 结构 温度 装置 | ||
【主权项】：
一种具有探头结构的温度量测装置，其特征在于，包括：一探头结构，包括：一透光头；以及至少一紫外线发光源，其发出紫外线以透出于该透光头，用以灭菌；以及一温度量测本体，其组装有该探头结构。
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