[实用新型]用于集成LED驱动芯片的梯级过温补偿保护电路

摘要

本实用新型公开了用于集成LED驱动芯片的梯级过温补偿保护电路，包括过温补偿电路和过温保护电路，过温补偿电路包括电流镜像电路、第五电阻、三极管、差分放大器、第一比较器和第一二选一数据选择器；过温保护电路包括第二比较器、第三电阻、第四电阻和第二二选一数据选择器。本实用新型当温度超过过温补偿阈值T1时，启动过流降温，LED灯的工作电流会从固定的恒流以设定的斜率连续线形下降补偿，以保证一定亮度的情况下保护LED灯珠不迅速高温老化损毁。当温度持续上升超过过温保护阈值T2时，启动微流保护，在灯珠几乎不发光不发热的情况下依然保证灯珠有一定的压降，以同时保护LED灯珠和保护驱动级的NMOS管。

主权项

一种用于集成LED驱动芯片的梯级过温补偿保护电路，所述集成LED驱动芯片包括第一放大器（2）、NMOS管（3）和集成LED灯珠（5）；所述NMOS管（3）的漏极连接所述集成LED灯珠（5），源极连接所述第一放大器（2）的反相输入端，栅极连接所述第一放大器（2）的输出端；其特征在于，所述梯级过温补偿保护电路包括过温补偿电路（106）和过温保护电路（107），其中：过温补偿电路（106）包括电流镜像电路（103）、第五电阻（R4）、三极管（Q1）、差分放大器（104）、第一比较器（I3）和第一二选一数据选择器（S1）；过温保护电路（107）包括第二比较器（I4）、第三电阻（R1）、第四电阻（R2）和第二二选一数据选择器（S2）；其中：所述电流镜像电路（103）的输入端接收与温度成正比的电流IPATA，电流镜像电路（103）镜像出电流IPATA并在两个输出端输出，其中一个输出端通过第五电阻（R4）接地，另一个输出端连接三极管（Q1）的发射极，三极管（Q1）的基极和集电极均接地；所述电流镜像电路（103）与第五电阻（R4）的相接端连接所述差分放大器（104）的反相输入端；所述电流镜像电路（103）与三极管（Q1）的相接端连接所述差分放大器（104）的同相输入端；所述差分放大器（104）的输出端分别连接所述第一二选一数据选择器（S1）的第一输入端、第一比较器（I3）的反相输入端和第二比较器（I4）的反相输入端；所述第一二选一数据选择器（S1）的第二输入端和所述第一比较器（I3）同相输入端均接收第一基准电压VR1；所述第二比较器（I4）同相输入端接收第二基准电压VR2；所述第一比较器（I3）的输出端连接所述第一二选一数据选择器（S1）的控制端；所述第一二选一数据选择器（S1）的输出端连接所述第一放大器（2）的同相输入端；所述第二比较器（I4）的输出端连接所述第二二选一数据选择器（S2）的控制端；所述第二二选一数据选择器（S2）的第一输入端通过所述第三电阻（R1）接地，第二输入端通过所述第四电阻（R2）接地，输出端连接所述NMOS管（3）的源极。