[实用新型]一种真空面砖有效
申请号: | 201320747393.3 | 申请日: | 2013-11-22 |
公开(公告)号: | CN203783022U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 时昀泽 | 申请(专利权)人: | 西南交通大学 |
主分类号: | E04F13/075 | 分类号: | E04F13/075;E04C1/00 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李顺德;王睿 |
地址: | 610031 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有保温隔热作用的面砖。该真空面砖包括砖体,所述砖体上表面为装饰面,所述砖体下表面为粘贴面,所述砖体内部为空腔,其特征在于:所述空腔为设置有格构式结构体的真空结构,所述格构式结构体将所述具有真空结构的空腔分为若干小腔体,各腔体之间相互连通。本实用新型采用了新的结构设计,与现有的实心结构外墙面砖相比,具有保温、隔热的作用,同时,真空的设计减轻了面砖的自重。空腔内部采用格构式结构体增强了粘贴面和装饰面的连接,提高了砖体的强度和稳定性。粘贴面表面设有倒梯形状凹槽增强了墙体与面砖的粘结,克服了普通建筑易脱落的缺点。面砖的形状适合墙体拐弯处,减少瓷砖损耗,适合在建筑外墙结构技术领域推广应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 面砖 | ||
【主权项】:
一种真空面砖,包括砖体(1),所述砖体(1)上表面为装饰面(2),所述砖体(1)下表面为粘贴面(3),所述砖体(1)内部为空腔(4),其特征在于:所述空腔(4)为设置有格构式结构体(6)的真空结构,所述格构式结构体(6)将所述具有真空结构的空腔(4)分为若干小腔体,各腔体之间相互连通。
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