[实用新型]一种大功率LED的液冷散热装置有效
| 申请号： | 201320722267.2 | 申请日： | 2013-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN203659935U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李燕燕 | 申请（专利权）人： | 李燕燕 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101100 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率LED的液冷散热装置，其技术方案是将大功率LED的封装基板作为液冷散热器的散热主体，散热液体流经LED的封装基板表面的流体通道直接带走LED产生的热量。该散热技术因散热路径缩为最短而降低热阻，从而达到降低LED芯片结温的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种大功率LED的液冷散热装置，包括大功率LED芯片群（1），焊料层（2），LED封装基板（7）和冷却液（6），其特征在于：所述大功率LED芯片群（1）通过焊料层封装在LED封装基板（7）上，所述LED封装基板（7）上设有流体槽道（8）。
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