[实用新型]组合式柔性印刷电路板贴合辅材治具有效
| 申请号： | 201320697674.2 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN203523160U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 李志丹;陈世金;邓宏喜;林敏 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 514768 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种组合式柔性印刷电路板贴合辅材治具；属于电路板加工工具技术领域；其技术要点包括底板，其中所述底板上呈阵列排列有若干定位孔，在定位孔内设有固定待贴合辅材的柔性印刷板的定位针；在底板上侧依序层叠设置有抬板和盖板，在抬板和盖板上均设有与各定位孔一一对应的让位孔；本实用新型旨在提供一种结构简单、使用灵活、操作方便且工作效率高的组合式柔性印刷电路板贴合辅材治具；用于柔性印刷电路板贴合辅材。 | ||
| 搜索关键词： | 组合式 柔性 印刷 电路板 贴合 辅材治具 | ||
【主权项】：
一种组合式柔性印刷电路板贴合辅材治具，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）上呈阵列排列有若干定位孔（2），在定位孔（2）内设有固定待贴合辅材的柔性印刷板的定位针（3）；在底板（1）上侧依序层叠设置有抬板（4）和盖板（5），在抬板（4）和盖板（5）上均设有与各定位孔（2）一一对应的让位孔（6）。
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