[实用新型]一种传输装置有效
| 申请号： | 201320695991.0 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN203617260U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 吴建东 | 申请（专利权）人： | 江苏德盛太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214203 江苏省无锡市宜兴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种传输装置，包括机架，机架上安装有电机和多根滚轴，电机和滚轴铰链连接，所述机架外侧设有冷气机构，所述机架上安装有散热机构，所述冷气机构和所述散热机构通过管道连接；所述散热机构包括多个长条形罐体，所述罐体分布于相邻两根滚轴之间，所述罐体朝滚轴一侧设有多个规则分布的出气孔，所述罐体与所述管道连接，所述罐体固定在所述机架上。通过冷气机构传输冷气对层压件进行冷却处理，替代了原来的风扇冷却，由于冷气机构的风速和温度是可调的，不会受到外围的影响，冷却比较稳定，解决了层压件冷却不够的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传输 装置 | ||
【主权项】：
一种传输装置，包括机架，机架上安装有电机和多根滚轴，电机和滚轴铰链连接，其特征在于，所述机架外侧设有冷气机构，所述机架上安装有散热机构，所述冷气机构和所述散热机构通过管道连接；所述散热机构包括多个长条形罐体，所述罐体分布于相邻两根滚轴之间，所述罐体朝滚轴一侧设有多个规则分布的出气孔，所述罐体与所述管道连接，所述罐体固定在所述机架上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
