[实用新型]一种电路板密封结构有效

专利信息
申请号: 201320685079.7 申请日: 2013-10-31
公开(公告)号: CN203554842U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 杨涛 申请(专利权)人: 贵阳永青仪电科技有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 谷庆红
地址: 550000 贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种电路板密封结构,包括电路板及置于电路板外侧的上盖和下盖,在上盖和下盖的连接处设有密封胶,所述上盖设置有上盖凸台,在上盖凸台两侧分别设置有凹槽A和凹槽B,所述下盖与上盖的连接部位设有下盖凸台和外凸缘,所述上盖通过上盖凸台与下盖凸台错位连接形成容纳密封胶的导胶槽。本实用新型通过将电子产品上盖与下盖的连接部位设置成F胶槽结构,并将密封胶填充于两个F型胶槽结构的空隙中,起到密封作用。采用该结构可以增大密封胶与产品上盖和下盖之间的接触面积,密封效果较好,同时有效避免密封胶溢至电路板边缘影响电路板与产品上下盖的接触,不会对原有的降低电磁干扰的结构设计产生不良影响。
搜索关键词: 一种 电路板 密封 结构
【主权项】:
一种电路板密封结构,包括电路板(4)及置于电路板(4)外侧的上盖(1)和下盖(3),在上盖(1)和下盖(3)的连接处设有密封胶(2),其特征在于:所述上盖(1)设置有上盖凸台(101),在上盖凸台(101)两侧分别设置有凹槽A(102)和凹槽B(103),所述下盖(3)与上盖(1)的连接部位设有下盖凸台(301)和外凸缘(302),所述上盖(1)通过上盖凸台(101)与下盖凸台(301)错位连接形成容纳密封胶(2)的导胶槽(5)。
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