[实用新型]电路板及具有它的电磁炉有效
| 申请号： | 201320666355.5 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN203618223U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 梁坚民;何前凯 | 申请（专利权）人： | 美的集团股份有限公司;佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05B6/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板及具有它的电磁炉，该电路板包括：PCB板、铆钉和电子元件。所述PCB板上具有焊孔；所述铆钉穿过所述焊孔铆接在所述PCB板上；所述电子元件的焊脚穿过所述铆钉且所述电子元件的焊脚与所述铆钉焊接。根据本实用新型的电路板，电子元件的焊脚可以稳定的焊接在铆钉上，焊锡在铆钉上粘附面积大，电子元件与铆钉焊接可靠，且铆钉可以稳定地铆接在PCB板上，提高了电子元件在PCB板上焊接的稳定性，避免电子元件受力移位或从PCB板上脱落，提高了电路板的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 具有 电磁炉 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上具有焊孔；铆钉，所述铆钉穿过所述焊孔铆接在所述PCB板上；电子元件，所述电子元件的焊脚穿过所述铆钉且所述电子元件的焊脚与所述铆钉焊接。
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