[实用新型]电路板软板防起泡变形结构及电路板有效
| 申请号： | 201320657965.9 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN203554793U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈振华;黄河;高强 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯木金科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;刘荣鑫 |
| 地址： | 518216 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板软板防起泡变形结构及具有该电路板软板防起泡变形结构的电路板，包括软板和钢片，所述软板和钢片相对设置，并通过粘合剂连接，软板和/或钢片与粘合剂贴合处设置有至少一个用于排气的通孔。本实用新型通过在软板和/或钢片与粘合剂贴合处设置至少一用于排气的通孔，使得在高温焊接过程中，避免由于软板受到高温基材内部水气急剧气化或内部残留汽泡急剧膨胀而造成软板膨胀变形，进而降低软板上贴装大尺寸元件的不良率，从而有效降低了整个电路板贴装元件的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 软板防 起泡 变形 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板软板防起泡变形结构，包括软板和钢片，所述软板和钢片相对设置，并通过粘合剂连接，其特征在于，所述软板和/或钢片与粘合剂贴合处设置有至少一个用于排气的通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市凯木金科技有限公司，未经深圳市凯木金科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320657965.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
