[实用新型]一种防焊印刷垫板组件有效
| 申请号： | 201320647975.4 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN203482509U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 朱惠民;杨军平;张涛 | 申请（专利权）人： | 骏亚(惠州)电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516025 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 实用新型公开一种防焊印刷垫板组件，包括设置在PCB板下层的垫板、和设置在PCB板上层的BGA专用网；所述BGA专用网设有与待印刷PCB板上BGA位Via孔位置对应的通孔。本实用新型通过垫板和BGA专用网上下夹持PCB板、并藉此限制第一次印刷时的油墨分布。与传统的两次印刷相比，使用本垫板组件的第一次印刷仅在Via孔内填充油墨，能够节约油墨的使用量；此外，在本垫板组件的约束下，更多的油墨将进入到Via孔中，确保Via孔内油墨填充量充足，保证第二次印刷时油墨厚度分布均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 垫板 组件 | ||
【主权项】：
一种防焊印刷垫板组件，其特征在于：包括设置在PCB板下层的垫板、和设置在PCB板上层的BGA专用网；所述BGA专用网设有与待印刷PCB板上BGA位Via孔位置对应的通孔。
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