[实用新型]一种减少温度漂移的压阻式压力传感器一体化基座有效
| 申请号： | 201320639827.8 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN203534761U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王维东;王维娟;谢成功 | 申请（专利权）人： | 蚌埠市创业电子有限责任公司 |
| 主分类号： | G01L19/04 | 分类号： | G01L19/04;G01L23/26;G01L1/18 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233010 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种减少温度漂移的压阻式压力传感器一体化基座，包括壳体(1)，壳体(1)顶部设有充油腔(6)，壳体(1)沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体的引线脚(2)，壳体(1)端面沿轴向还设有引压孔(3)与充油孔(4)，所述壳体(1)顶部端面的内侧为向下的斜面；在封装时，减少了充油腔(6)内的充油量，继而限制了充油介质温度的变化，从而减少了温度漂移对传感器检测精度的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 温度 漂移 压阻式 压力传感器 一体化 基座 | ||
【主权项】：
一种减少温度漂移的压阻式压力传感器一体化基座，包括壳体(1)，壳体(1)顶部设有充油腔(6)，壳体(1)沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体的引线脚(2)，壳体(1)端面沿轴向还设有引压孔(3)与充油孔(4)，其特征在于，所述壳体(1)顶部端面的内侧为向下的斜面。
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