[实用新型]基于光电传感技术的晶片打码装置

摘要

本实用新型公开了一种基于光电传感技术的晶片打码装置，打码机底座（1）上设有X向导轨（2），打码机（3）在驱动电机A驱动下沿着X向导轨（2）滑行，打码机（3）包括固定板和立板，立板一端固定连接横杆，横杆上设有Y向导轨，固定筒在驱动电机B驱动下沿Y向导轨滑行，固定筒下方通过移动筒连接打码探头；传送带（4）上方安装有多个光电传感器（5），光电传感器（5）的输出与检测电路（6）相连，检测电路（6）的输出连接控制器（7），控制器（7）的输出与打码机相连。本实用新型利用光电传感器准确传感引线上晶片的位置，再由控制器控制移动到晶片所在位置时进行打码，能够保证打码位置准确性，保证晶片标识码的完整可辨。

主权项

基于光电传感技术的晶片打码装置，其特征在于：它包括打码机底座（1）和导料槽，导料槽上设有传送带（4），打码机底座（1）上设有X向导轨（2），打码机（3）在驱动电机A的驱动下沿着X向导轨（2）滑行；所述的打码机（3）包括固定板（3.1），固定板（3.1）在驱动电机A的驱动下沿着X向导轨（2）滑行，固定板（3.1）的一端设有立板（3.2），立板（3.2）的一端固定连接横杆（3.3），横杆（3.3）上设有Y向导轨（3.4），固定筒（3.5）在驱动电机B的驱动下沿着Y向导轨（3.4）滑行，固定筒（3.5）下方设有移动筒（3.6），移动筒（3.6）在驱动电机C的驱动下在固定筒（3.5）内滑行，移动筒（3.6）的一端固定连接打码探头（3.7）；所述的传送带（4）上方安装有多个光电传感器（5），光电传感器（5）的输出与检测电路（6）相连，检测电路（6）的输出连接控制器（7），控制器（7）的输出分别与驱动电机A、驱动电机B和驱动电机C相连。